有知道新的真空鍍膜機參數怎么計算嗎？
發布日期：2022-03-29
晶控儀中鍍膜材料參數，與厚度計算相關的，主要包含材料密度、聲阻抗率以及比例系數（Tooling Factor，直譯為工具因子）。
材料密度及聲阻抗率是材料自身的參數，一般能從晶控儀的說明書中找到，找不到的也關系不大，從材料手冊里查找。
此處必須注意的是，現在大多數晶控儀用的是聲阻抗率，有個別晶控儀用的是聲阻抗，要查看相關晶控儀的說明書。
1. 當材料密度有偏差時，會被比例系數糾正很大一部分，所以一般問題不大。但到晶振片使用后期仍會帶來誤差。
2. 聲阻抗率不詳的材料，填1。在晶振片頻率下降不大的情況下 (相對<0.04)，對厚度計算影響很小。
3. 材料的比例系數，指產品片上的膜層厚度和晶振片上膜層厚度的比值，用來修正晶控儀厚度讀數。這就要根據鍍膜機和修正情況來微調了。
關于如何修均勻性和得到合適的比例系數，這是另一個大的話題，基本原理可查閱文獻，此處不展開。
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